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August 31, 2021
A cimeira aberta do cálculo apenas mantém-se obter mais grande e melhor. Pelos números, o evento de dois dias realizou em Santa Clara em meados de janeiro que este ano tirou três vezes a multidão do recolhimento 2012 - atingindo mais de 1.500 participantes! Eu poderia mal obter uma sala de hotel na área devido ao grande número de pessoas que entra para este evento.
A cimeira é um ponto de encontro para os povos e as organizações que apoiam o projeto aberto do cálculo, uma iniciativa anunciada por Facebook em abril de 2011 para compartilhar abertamente de projetos do centro de dados através da indústria. E com o crescimento desta cimeira, era claro que os utilizadores finais e os vendedores igualmente estão obtendo involvidos e estão compartilhando de ideias fazer a isto uma realidade.
No evento, Intel (um membro fundador do projeto aberto do cálculo) anunciou nossa colaboração com Facebook onde nós estamos definindo tecnologias da cremalheira da próxima geração e como nós permitiremos estas tecnologias com o cálculo aberto. Como parte desta colaboração, nossas duas empresas revelaram um protótipo mecânico, construído pelo Quanta Computer, que incluísse a arquitetura fotónica nova e inovativa de Intel da cremalheira. Este protótipo mostrou o potencial da melhoria do custo, do projeto e da confiança de um ambiente desagregado da cremalheira usando processadores e SoCs de Intel, o interruptor distribuído com silicone do interruptor de Intel, e interconecta-os baseado nas tecnologias do photonics do silicone de Intel (cabos verdes na foto abaixo).
Este protótipo da cremalheira foi revelado na cimeira do cálculo Open. A arquitetura fotónica da cremalheira de Intel, e as tecnologias subjacentes do photonics do silicone de Intel, serão usadas interconectando os vários recursos de computação dentro da cremalheira. (Foto por Intel.)
Aquela é a grande imagem-e as boas notícias. Deixe-nos agora furar para baixo em alguns dos detalhes da mais alta importância que derramam a luz no que este anúncio significa em termos do futuro de tecnologias da cremalheira do centro de dados.
A desagregação da cremalheira refere a separação de recursos que existem atualmente em uma cremalheira, incluindo o cálculo, o armazenamento, os trabalhos em rede e a distribuição de poder, nos módulos discretos. Tradicionalmente, um servidor dentro de uma cremalheira cada um teria seu próprio grupo de recursos. Quando desagregados, os tipos de recurso podem então ser agrupados junto, distribuído durante todo a cremalheira, e ser promovidos em sua própria cadência sem ser acoplado ao outro. Isto fornece o tempo aumentado para cada recurso e permite gerentes de TI de substituir recursos individuais em vez do sistema inteiro. Estas movimentações aumentadas da utilidade e da flexibilidade melhoraram o custo total para investimentos da infraestrutura assim como uns níveis mais altos de elasticidade. Há igualmente umas oportunidades da eficiência térmica permitindo uma colocação componente mais ótima dentro de uma cremalheira.
A arquitetura fotónica da cremalheira de Intel, e as tecnologias subjacentes do photonics do silicone de Intel, serão usadas interconectando os vários recursos de computação dentro da cremalheira. Nós esperamos estas inovações ser um enabler chave da desagregação da cremalheira.
As interconexões óticas de hoje usam tipicamente um conector ótico chamado MTP. O conector de MTP era em meados de 1980 s projetado para telecomunicações e não aperfeiçoado para aplicações de comunicações de dados. Então, foi projetado com técnicas e "knowhow" avançados de fabricação dos materiais. Contudo, inclui muitas peças, é caro, e é contaminação inclinada da poeira.
A indústria considerou mudanças significativas durante os últimos 25 anos em termos da ciência da fabricação e de materiais. Construindo nestes avanços, Intel teamed acima com Corning, um líder na fibra ótica e nos cabos, para projetar um conector totalmente novo que incluísse técnicas e capacidades avançadas de fabricação; uma característica de encurtamento da lente para fazer muito menos provavelmente a contaminação de poeira; com até 64 fibras em um fatora de formulários menor; menos peças - tudo a menos custo.
O protótipo mecânico inclui a tecnologia não única do photonics do silicone de Intel, mas o entrada/saída igualmente distribuído (I/O) usar o silicone do interruptor dos ethernet de Intel, e apoia processadores “Avoton nomeado código de Intel Atom da sistema-em-microplaqueta do processador e da próxima geração de Intel Xeon.”
Estas inovações são alinhadas igualmente para abrir os projetos do cálculo correntes. O módulo de Avoton SOC/memory foi projetado de acordo com a escrita do “da especificação do módulo do abraço grupo” da UCP/Memória que Facebook propôs ao grupo de trabalho da placa de OCP na cimeira. A especificação existente da placa do moinho de vento de OCP (de que apoia os processadores de 2S Xeon) será alterada para mostrar que a entrega do poder e do sinal à placa esteve alterada para conectar com a especificação aberta da cremalheira v1.0 de OCP (para a entrega de poder através das barra 12V) e para trabalhos em rede (para conectar com uma placa do meados de-plano do bandeja-nível que guarde o módulo do mezanino do interruptor. Intel igualmente contribuirá um projeto para permitir um receptáculo fotónico ao projeto aberto do cálculo (OCP) e trabalhará com Facebook*, Corning*, e outro ao longo do tempo para estandardizar o projeto.
Intel tem entregado já diversas inovações ao projeto aberto do cálculo e a seus grupos de trabalho permitir os projetos futuros baseados na arquitetura de Intel. Estas inovações medem a placa, o sistema, a cremalheira, e as tecnologias de armazenamento.
Está aqui um exemplo de como os investimentos abertos do projeto do cálculo estão conduzindo as novas tecnologias e os produtos disponíveis na arquitetura de Intel.
Os cartões-matrizes, o armazenamento, as cremalheiras e as tecnologias da gestão são todos que correm na arquitetura de Intel, com vendedores múltiplos.
Em particular, Intel tem trabalhado com a comunidade de OCP para finalizar a especificação para um de uso geral, grande-memória-pegada da placa de Decathlete, cartão-matriz duplo-processador central para a adoção da empresa. Nós esperamos que em 2013 diversos utilizadores finais estarão comprando produtos dos OEMs (quantum & sistemas de ZT hoje) baseados em Decathlete. Intel igualmente apoiou esforços do projeto de Wiwynn usando o mapa rodoviário atual de Intel SoC para permitir Knox Cold Storage (Centerton hoje, Avoton no futuro).
Intel tem trabalhado com a comunidade de OCP para finalizar a especificação para um de uso geral, grande-memória-pegada da placa de Decathlete, cartão-matriz duplo-processador central para a adoção da empresa.
Para aprender mais sobre o photonics do silicone, para ver o vídeo de Intel, “como os trabalhos de Photonics do silicone” e para se ouvir mais sobre o impacto potencial do photonics do silicone no centro de dados, consideram a história do conhecimento de Data Center e o vídeo com Jeff Demain de laboratórios de Intel, “silicone Photonics: Data Center na velocidade clara.” Para um olhar nas inovações conduzidas por todos os contribuinte ao projeto aberto do cálculo, visite a seção das especs. & dos projetos do Web site aberto do projeto do cálculo.
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